Teknologia

Qualcommin uusi tekoälypohjainen äänipiiri puettaviin laitteisiin

23.9. 22.30 • 2 uutista • 2 lähdettä

Kumppani

Signatures.fi Sähköinen allekirjoitus — allekirjoita sopimukset turvallisesti verkossa. Tutustu →

Aikajana Uusin ensin

Qualcomm julkaisi uuden Snapdragon Sound Elite -äänipiirin puettaviin laitteisiin
23.9. 22.30 • io-tech Teknologia
Qualcomm julkisti Snapdragon Sound Elite Gen 2:n – uusi alusta tuo tekoälyagentit kuulokkeisiin ja älylaseihin
23.9. 22.30 • Mobiili.fi Teknologia

Aiheeseen liittyvät

Henkilöt

Sampsa Kurri

Paikat

Havaiji Maui

Tapahtumat

Snapdragon Summit Snapdragon Summit 2026

Organisaatiot

Qualcomm Cleer Hinta.fi

Tuotteet

Snapdragon S7 Gen 1 Snapdragon Sound Elite Gen 2 Wi-Fi 6E aptX Lossless Arm Cortex-M55 Bluetooth 7.0 with HDT Bluetooth LE Audio eNPU Accelerator & Framework Hi-Fi 3 DSP Hi-Fi 5 Audio DSP Kymera Kymera Audio Multi Core Architecture Processing Framework Qualcomm Adaptive ANC Qualcomm aptX Lossless Qualcomm cVc Qualcomm XPAN Snapdragon Audio Sense Solution Snapdragon S7(+) Gen 1 Snapdragon Sound Snapdragon Sound Apps & Agents XPAN

Kysymykset

Kuinka monta prosenttia vähemmän tehoa uusi piiri käyttää?
Mikä on uuden piirin kellotaajuus verrattuna edelliseen?
Minkä niminen tekoälykiihdytin uuteen alustaan on integroitu?
Mitä piiri tekee havaitessaan sireenien äänen?
Missä paikassa Qualcommin Snapdragon Summit järjestetään?

Vahva (> 50 %) Kohtalainen (25–50 %) Heikko (< 25 %)