Teknologia

MediaTekin uusi Dimensity 9600 Pro -järjestelmäpiiri

15.9. 11.30 → 15.9. 22.32 • 3 uutista • 3 lähdettä

Kumppani

Signatures.fi Sähköinen allekirjoitus — allekirjoita sopimukset turvallisesti verkossa. Tutustu →

Aikajana Uusin ensin

MediaTek julkaisi Dimensity 9600 Pro -lippulaivapiirin LPDDR6- ja UFS 5.0 -tuella
15.9. 22.32 • io-tech Teknologia
MediaTek julkisti uuden huipputason Dimensity 9600 Pro -järjestelmäpiirin älypuhelimiin – 2 nanometrin piiri on entistä nopeampi ja energiatehokkaampi
15.9. 12.23 • Mobiili.fi Teknologia
MediaTekin juuri julkaisema Dimensity 9600 Pro haastaa Snapdragonin – perustuu 2 nm tekniikkaan ja kellotaajuus yltää jopa 4,55 GHz:iin
15.9. 11.30 • SuomiMobiili Teknologia

Aiheeseen liittyvät

Paikat

Kiina

Tapahtumat

Snapdragon Summit

Organisaatiot

MediaTek Arm TSMC Oppon Qualcomm

Tuotteet

Bluetooth 6.2 C2-Pro Dimensity 9600 Pro Dimensity 9600M LPDDR6 NPU 1090 UFS 5.0 Arm C1-Ultra Arm C2-Ultra Bluetooth 6.0 C1-Premium C1-Pro Dimensity 9500 LPDDR5X MediaTek AI Connectivity Framework NPU 990 UFS 4.1 Wi-Fi 7 5G 5G-Advanced 5G-modeemi Agentic AI Engine AI Compute Fusion AI Imaging Fusion AI True Color Tone Arm G2-Ultra NX Arm Mali-G1 Ultra MC12 Armi C2 Armi C2-Ultra Cinematic LOG Dimensity 8550 Dimensity AI Imaging Fusion Architecture Dimensity Neural Graphics Architecture Dimensity Scheduling Engine Dimensity Scheduling Engine 3.0 G2-Ultra NX Genshin Impact H.266 HyperEngine Imagiq 1290 Imagiq 1290 ISP LPDDR5X-10667 Mali G2 Mali G2-Ultra NX Mali-G1 Ultra MC12 MIPI MMAI Neural Graphics Oppon Find X10 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Super Efficient NPU VVC WQHD+

Kysymykset

Kuinka monta transistoria Dimensity 9600 Pro -piirissä on?
Millä kellotaajuudella kaksi Arm C2-Ultra -ydintä toimivat?
Kuinka monta megatavua välimuistia piirissä on yhteensä?
Kuinka monta prosenttia LLM-tokenien luominen on nopeampaa?
Minkä valmistusprosessin avulla piiri valmistetaan?

Vahva (> 50 %) Kohtalainen (25–50 %) Heikko (< 25 %)